厦门又一高端制造业企业成功摘地！将建设科技园

9月14日上午，PCB铣刀的龙头企业厦门慧联鸿疆科技有限公司竞得同翔高新城东寮片区2023XG02-G地块，将建设慧联科技园。

图源投资厦门

项目占地面积28162.842平方米，拟规划70000平方米，研发及生产基地总投资约7.5亿元，建成后将对厦门硬质合金刀具及数控刀具进口替代的发展具有重大意义，促进厦门高端制造业的集聚发展。

项目将新建年产1000吨硬质合金棒材生产线、年产1000万片数控刀片生产线、年产1亿支PCB刀具生产线、棒材刀片刀具通用和专用设备生产线、各类涂层中心及刀具清洗线以及行政总部和科研实验检测用房，将有效减缓厦门对数控刀片高端产品进口依存度过高的压力。

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具有“工业牙齿”称号的刀具行业是机械制造行业和重大技术领域的基础行业，慧联电子其发展的硬质合金数控刀片是国家重点培育和发展“战略性新兴产业”中新材料产业的基础和核心产业之一，其业务已延伸至硬质合金全产业链，包括合金材料生产、刀具加工、涂层服务、智能装备等，可促进整个产业链在厦门的发展。